產品分類： PCBA產品加工

SMT貼裝日產能：500萬點

BGA貼片能力：0.3mm球距

回流焊溫區：十溫區

貼裝元件尺寸：01005~45mm*45mm（IC）

最大可貼可過爐尺寸：810mm*450mm

AOI測試限高：表面<28mm，底面<75mm

DIP焊接組裝日產能：5000-2萬臺/套

測試組裝流水線長度：16m

超聲波裝配：支持

DIP焊接組裝流水線：6條

三防漆機噴最大尺寸：40cm*40cm

ICT測試：支持

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